貼片機（Surface Mount Machine, SMT）和固晶機（Die Bonding Machine）是電子制造領域兩種不同功能的設備，主要區別體現在應用場景、技術原理和核心功能上：
1. 核心功能與用途
貼片機
功能：將表面貼裝元器件（SMD，如電阻、電容、芯片等）精準貼放到印刷電路板（PCB）的焊盤上。
應用場景：普通電子產品組裝（如手機、電腦主板）、消費電子、工業控制板等常規SMT生產線。
固晶機
功能：將裸芯片（Die）精確固定在基板（如LED基板、PCB、晶圓載具）上，通常用于芯片級封裝（CSP、BGA）或半導體制造。
應用場景：LED封裝、半導體晶圓測試、IC封裝、高精度電子元件（如攝像頭模組、傳感器）生產。
2. 工作原理與技術差異
3. 設備結構差異
貼片機
多軸聯動機械臂，配備多個供料器（Feeder）。
適合批量處理小型SMD元件。
固晶機
高剛性平臺，支持微米級位移控制。
可能集成溫控系統（如恒溫平臺）或真空腔體（防止污染）。
4. 典型應用案例
貼片機：生產手機主板的電阻電容、物聯網設備的SMT模塊。
固晶機：
LED行業中將LED芯片固定在支架上（如COB封裝）。
半導體行業中將芯片固定在測試治具上進行老化測試。
攝像頭模組中將CMOS芯片綁定到PCB上。
5. 選擇依據
選貼片機：需大批量貼裝標準SMD元件，追求生產效率。
選固晶機：需處理精密芯片（如BGA、QFN）或特殊封裝（如MEMS、光電子器件）。
總結
貼片機是電子制造業的基礎設備，面向標準化SMT流程；而固晶機是高精度封裝領域的專用設備，服務于芯片級精密組裝。兩者在精度、功能和適用場景上有明顯區分。
