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半導體襯底

特思迪可以提供各種半導體襯底材料的減薄、研磨、拋光、貼蠟、刷洗設備和工藝解決方案

硅鍺砷化鎵磷化銦碳化硅氮化鎵氮化鋁氧化鎵銻化鎵銻化銦碲鋅鎘鈮酸鋰鉭酸鋰金剛石

半導體器件

特思迪可以提供各種半導體器件晶圓的減薄、研磨、拋光、貼蠟設備和工藝解決方案

功率器件射頻器件濾波器激光器光通器件探測器硅光子器件 Mini/Micro LED

晶圓制造

特思迪可以提供各類晶圓CMP、CMP后清洗、減薄、拋光設備和工藝解決方案

氧化物金屬 STI SOI MEMS

先進封裝

特思迪可以提供TSV、TGV、WLP、FOPLP、SIP等先進封裝，制程晶圓減薄、晶圓CMP、基板減薄、基板CMP設備和工藝解決方案

TSV TGV SIP CoWoS FOPLP

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